[12]
느와쨩 | 13:38 | 조회 0 |루리웹
[26]
Djrjeirj | 13:33 | 조회 0 |루리웹
[54]
커피성애자 | 13:38 | 조회 0 |루리웹
[26]
튼튼이아빠 | 13:28 | 조회 1012 |SLR클럽
[18]
뽀통령™ | 13:33 | 조회 1333 |SLR클럽
[11]
보추의칼날 | 13:34 | 조회 0 |루리웹
[10]
루리웹-0423687882 | 13:37 | 조회 0 |루리웹
[6]
루리웹-7245276970 | 12:18 | 조회 0 |루리웹
[17]
아무로 | 13:34 | 조회 0 |루리웹
[17]
RussianFootball | 13:34 | 조회 0 |루리웹
[16]
이짜슥 | 13:33 | 조회 0 |루리웹
[3]
어져벤스2 | 13:44 | 조회 1918 |오늘의유머
[3]
근드운 | 13:30 | 조회 657 |오늘의유머
[4]
오빨믿냐? | 13:15 | 조회 1682 |오늘의유머
[17]
민트진순부먹파인애플피자건포도 | 13:34 | 조회 0 |루리웹
댓글(9)
칩 발열은 올라가는데
쿨링 효율은 올릴말큼 올라가서
그렇다고 아예 발열 잡는거 내다버리면 프레스캇임ㅋㅋ
즉 베터리 문제랑 같은 거군
배터리와 냉각 기술은 에너지 보존 법칙 때문에 한계가 있지
결국 저전력, 저발열 제품을 만드는 수 밖에 없음.
+ 계속 소형화 추진해서
이제 고성능 글카도 고성능 CPU처럼 AIO가 반강제되는 시대가 온걸지도
냉각부를 PC외부로 빼면 크기가 줄어들긴 함......
냉장고만한 외부칠러를 단다던가 하면.
궤도 엘리베이터 만든 다음
거기까지 금이나 구리를 이어 놓는거야
그럼 대기권 온도로 쿨링이 되니까 쿨링 보급하면 되겠지