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● AP: 전량 TSMC에서 ASML EUV 리소그래피로 생산하는데 그 ASML 장비의 핵심 부품이 우시오덴키 EUV광원장치
● 메모리: 전량 마이크론재팬(히로시마공장) LPDDR
● 낸드: 전량 키옥시아(도시바) NVMe BICS 3D 낸드
● MLCC: 전량 무라타
● RF TX/RX 칩: 전량 무라타
● 안테나: 전량 무라타
● RF PMIC: 전량 무라타
● 핵심 PMIC 및 MCU: 전량 NEC
● 조립장비: 전량 FANAC
● ?칩생산 실리콘웨이퍼 장비: 전량 일본 신에츠
● 라이다 센서: 전량 소니
● 페이스아이디 센서: 전량 소니
● 페이스아이디 보안칩: 전량 소니
● 전면 카메라 센서: 전량 소니
● 전면 카메라 렌즈: 전량 일본광학(니콘)
● 후면 카메라 센서: 전량 소니
● 후면 카메라 렌즈: 전량 니콘
● 배터리: 전량 파나소닉 or 파나소닉 셀 사용
● OLED: 전량 일본 도쿄일렉트론 OLED 증착 장비 사용
● OLED 소재: 전량 이데미츠코산, 도레이, 신일본제철, 후지필름으로 부터 받음
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